最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，采用创新竖折设计，搭载内外5000万像素高品质摄像头，售价4999元起。

**荣耀Magic V Flip采用精湛的铰链工艺，能够实现平滑顺畅的翻折，并拥有耐用的结构设计。**手机外侧配备了一块4英寸的OLED显示屏，分辨率为1200x1092，支持120Hz刷新率，即使在合盖状态下也能轻松操作。

**手机内侧配备了一块6.7英寸的OLED显示屏，分辨率为2652x1160，支持120Hz刷新率，能够提供极致的视觉体验。**手机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器，最高可选配12GB内存和512GB存储空间。

**荣耀Magic V Flip在影像方面也毫不逊色，前后均搭载了5000万像素摄像头，**支持高分辨率拍照和视频录制。此外，手机还配备了AI夜景增强、AI人像模式等多种拍摄功能，能够满足用户的多样化拍摄需求。

**荣耀Magic V Flip内置了一块4200mAh电池，支持66W快充，**能够快速回血。手机运行基于Android 12深度定制的MagicOS 7.0操作系统，为用户提供更加流畅、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip共有曜夜黑、星空银、钛空灰三款配色可选，售价4999元起，将于6月21日正式上市。

以下是荣耀Magic V Flip的主要规格：

• 屏幕：外侧4英寸OLED显示屏，分辨率1200x1092，120Hz刷新率；内侧6.7英寸OLED显示屏，分辨率2652x1160，120Hz刷新率
• 处理器：高通骁龙8 Gen 1
• 内存：最高12GB
• 存储：最高512GB
• 摄像头：前置5000万像素，后置5000万像素
• 电池：4200mAh，支持66W快充
• 操作系统：MagicOS 7.0
• 价格：4999元起

**荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域又迈进了一大步。**这款手机拥有时尚的外观设计、强劲的性能表现和出色的影像能力，相信能够吸引到众多消费者的关注。